12月以来49家机构统共进行222次“买入型”（包括买入、增握、保举、热烈保举、热烈买入）评级，统共灭绝185股。

　　12月9日晚间，莱茵生物（002166）发布公告，公司拟以刊行股份及支付现款式样购买北京金康普食物科技有限公司至少80%股权，同期向广州德福养分刊行股份召募配套资金。本次来去完成后，北京金康普将成为公司的控股子公司，本次来去不组成首要钞票重组及重组上市。

　　凭证公告，本次来去将北京金康普纳入上市公司体系，两边将充分阐述业务高下贱的协同效应。上市公司在食物饮料、保健品领域的配方研发智商与中枢竞争力将得到进一步擢升，同期更精确的灭绝结尾耗尽品牌，提高业务附加值；北京金康普可依托上市公司取得自然原料供应保险和全球市集营销体系协同赋能，最终罢了两边上风资源互补、配合共赢的发展格式。

　　云尔线路，莱茵生物为全球植物索求行业的领军企业，自然甜味剂业务主要家具为甜叶菊索求物及罗汉果索求物，产能及年度销量居全球自然甜味剂供应商前三。

　　另外，公司收到控股鼓动、实质限度东谈主秦本军先生的见告，秦本军先生正在霸术公司限度权变更事宜，拟向广州德福养分投资搭伙企业（有限搭伙）公约转让其握有的部分公司股份并废弃其握有的部分公司股份表决权。当今相干各方已就该事项签署了《限度权变更意向公约》，具体来去决策、公约条件等尚需进一步论证和筹议，届时将以各方鉴定的讲求来去公约为准，上述事项可能导致公司控股鼓动及实质限度东谈主发生变更。本次权利变动尚需推行公约转让相干体式。

　　公司股票自2025年12月10日开市起停牌，揣度停牌时候不跳跃10个往来日，限度权变更、刊行股份及支付现款购买钞票并召募配套资金事项当今处于霸术阶段，尚存在首要概略情趣，敬请广博投资者慎重投资风险。

　　三季报线路，莱茵生物前三季度罢了归母净利润0.7亿元，同比下降30.73%，功绩相对承压。本年以来，莱茵生物股价震憾上行，年内累计高潮17.94%，其中12月以来累计涨幅达到7.41%。资金面上，莱茵生物畅达5个往来日遭融资净卖出，累计净卖出3050.22万元。

　　本月以来8股获机构密集评级

　　据证券时报·数据宝统计，终结12月9日收盘，12月以来49家机构统共进行222次“买入型”（包括买入、增握、保举、热烈保举、热烈买入）评级，统共灭绝185股。

　　从个股来看，本月以来共有8股取得3家及以上机构评级，其中比亚迪、山西汾酒机构评级宗派居前，各有5家，贵州茅台、安井食物、杭氧股份等6股机构评级宗派为3家。

　　比亚迪日前败露11月产销快报，新动力汽车产销保握增长，1—11月产量同比增长7.29%，销量同比增长11.3%。公司在近期接收投资者调研时示意，近期，方程豹、腾势N8L阐述齐很好，公司旗下高端品牌运行出海，也取得了全球耗尽者喜爱，通过蜕变的技巧为全球的耗尽者带来极佳的体验，有信心络续加大国外的出口，擢升集团品牌在国外的口碑。

　　山西汾酒日前召开2025汾酒全球经销商大会，系统归来了2025年汾酒营销使命的成绩，并发布了“青花汾酒25·花神令”新品。公司前三季度功绩向好，罢了贸易收入329.24亿元，同比增长5%，罢了归母净利润114.05亿元，同比增长0.48%，加权净钞票收益率为31.82%，盈利智商保握行业最初水平。

　　食物饮料行业最被看好

　　取得3家及以上机构评级的8股中，4股均属于食物饮料行业。12月以来，食物饮料行业指数畅达下滑，累计着落3.6%，跑输沪深300指数约5个点，但资金仍刚烈看好，12月以来（终结12月8日）食物饮料行业获融资净买入12.09亿元。

　　讯息面上，白酒行业迎政策利好，《贵州省促进白酒销售多少方法（征求主见稿）》公开征求主见，其中提到，撑握各级工会组织会员插足优惠购酒步履，面向全省工会会员提供购酒处事；推行白酒出口策略。

　　广发证券研报以为，白酒方面，历经四年救援期，2025年处于“估值+功绩”双底，看好行业出清后需求面的复原；全球耗尽品方面，瞻望2026年，CPI渐渐回暖，全球耗尽品龙头公司握续推出新品，期待CPI上行期新品放量，带来收入功绩加快增长。

　　统计线路，12月以来共有45股取得机构初度护理，其中开特股份、新乳业、咸亨国际均取得2家机构初度护理。从功绩上来看，机构初度护理的个股前三季度阐述无数向好，德尔股份、正裕工业、三生国健等26股归母净利润同比罢了增长。

　　机构初度护理的个股中，电子行业股数目最多，达到8只，占总和的17.78%，成为最受怜爱的领域；机械缔造、汽车紧随后来，折柳为6只、5只，突显出连年来策略性新兴产业正握续取得机构投资者的重心护理。

　　近期，国际半导体产业协会（SEMI）发布《全球半导体缔造市集阐述》，2025年第三季度全球半导体缔造出货金额同比增长11%，达到336.6亿好意思元，环比增长2%。出货金额增长获利于对先进技巧的建壮投资，相称是在撑握东谈主工智能测度的先进逻辑、DRAM和封装管理决策方面。